BAE Systems, uzay için radyasyonla sertleştirilmiş mikro elektronikler tasarlayacak
ABD ordusu, uzay için yeni nesil radyasyonla sertleştirilmiş mikro elektronik bileşenleri tasarlamak için BAE Systems’ı seçti. Hedef, Amerika Birleşik Devletleri hükümeti ve havacılık topluluğu için son teknoloji mikro elektronik teknolojisine karadan erişimi genişletmektir.
-Military & Aerospace Electronics’de yayımlanan makalenin çevirisi M5 tarafından yapılmıştır.
ABD Ordusu mikro elektronik uzmanları, askeri ve uzay uygulamaları için yeni nesil radyasyonla sertleştirilmiş mikro elektronik bileşenleri geliştirmek için bir şirkete ihtiyaç duyuyordu. Çözümlerini Merrimack, N.H.’deki BAE Systems Elektronik Sistemler bölümünde buldular.
ABD Ordusu Müteahhitlik Komutanlığı’nın Rock Island Arsenal, Illinois’deki yetkilileri, Intel Corporation’ın ticari dökümhanesi Intel Foundry Services’tan yararlanan, tasarımla sertleştirilmiş (RHBD) mikro elektroniklerin belirli türlerini geliştirmek için 60 milyon dolarlık bir sözleşme duyurdular.
BAE Systems yetkilileri, programın ana amacının Amerika Birleşik Devletleri hükümeti ve havacılık topluluğu için son teknoloji mikro elektronik teknolojisine karadan erişimi genişletmek olduğunu söylüyor.
Bu tür bir teknoloji bugün ABD’deki sınırlı kaynaklar aracılığıyla mevcuttur ve bu, uzay için yeni nesil mikro elektroniklerin teslimi için tedarik zinciri zorluklarına ve zaman gecikmelerine yol açabilir.
Bu sözleşmeyle, BAE Systems FAST Labs araştırma kuruluşu, Intel’in ticari döküm sürecinden yararlanarak, gelişmiş yüksek güvenilirliğe sahip mikro elektronikler geliştirmek için yeni bir tasarım kitaplığı oluşturacak ve bu teknolojinin savunma ve havacılık topluluğu için yurt içi tedarikini genişletecek.
BAE Systems FAST Labs direktörü Chris Rappa, “Bu teknolojiyi üretmek için Intel’in ticari dökümhanesinden yararlanmak, yeni nesil teknolojinin üretimini hızlandırabilir ve tedarik zinciri zorluklarını çözmeye yardımcı olabilir, böylece ülkemizin teknolojik üstünlüğünü koruyabiliriz” diyor.
Bu ödül, ABD savunma ve havacılık şirketlerinin uygulamaya özel entegre devreler (ASIC’ler) geliştirmeye yönelik gelişmiş süreçlere erişmesini sağlar. Şu anda, RHBD ASIC’lerin geliştirilmesinde 45 nanometrelik bir süreç kullanılmaktadır, ancak bu sözleşme ile daha ileri teknoloji düğümleri dağıtma ve daha küçük alanlarda, daha düşük güçte daha fazla işlevsellik ve daha hızlı işleme sağlama potansiyeli bulunmaktadır.
BAE Systems, Intel Foundry Services ile çalışmanın yanı sıra Cadence Design Systems, Carnegie Mellon University, Movellus, Reliable MicroSystems ve Sandia National Laboratories’den oluşan bir ekiple işbirliği yaparak bu programı yürütecek.
Bu çalışma, şirketin en zorlu ortamlarda görevleri başarıyla tamamlayabilen elektronikler sağlama konusundaki uzun süredir devam eden mirasına dayanmaktadır. BAE Systems, program üzerinde Merrimack, N.H. ve Manassas, Va’daki tesislerinde çalışacak.
Kaynak: M5
